一、概 述

    本仪器采用半导体制冷片（帕尔帖）作为实验对象，可以研究半导体制冷片的制冷特性，并验证帕尔帖效应和塞贝克效应。

二、特 点

    1.半导体制冷片（帕尔帖）作为热泵来演示热泵工作原理，观察制冷片冷端结露、结冰全过程，验证帕尔帖效应；

    2.半导体制冷片（帕尔帖）亦可作为热机来演示热机工作原理，发出稳定直流电，驱动直流电机转动和LED发光，验证塞贝克效应。

三、配置及技术性能

    实验仪由半导体制冷片、带风扇高性能散热器、加热器、温度控制装置、温度测量装置、直流数字电压表、直流数字电流表等组成。

1. 半导体制冷片：帕尔帖
   (1) 最大温差电流Imax（A）：5.0
   (2) 最大温差△Tmax（℃）（QC=OW）：67
   (3) 最大工作电压U（V）：15.4
   (4) 最大产冷功率Qcmax（W）（△T=0℃）：41
   (5) PN结对数：127
   (6) 外形尺寸（L×B×H）：40mm×40mm×4.1mm
2. 带风扇高性能散热器：额定电压：12VDC，额定电流：0.21A±10%。
3. 加热器: 纯铝，导热性能好，外加防护罩，实验安全可靠。
4. PID智能温度调节器 测温范围：-20.0～220.0℃，温度显示最小分辨率：0.1℃，测温精度：±0.2℃。具有 PID智能温度控制加AI人工智能调节功能，可控硅调节输出，根据实验要求设定温度控制值。温度控制范围：室温～80℃，控温精度：±0.5℃。
5. 直流数字电压表：测量范围0～20V，三位半数码显示，精度0.5级。输入阻抗为10MΩ。
6. 直流数字电流表：测量范围0～10A，三位半数码显示，精度0.5级。

四、实验项目

(一)半导体冷端结冰实验（验证帕尔帖效应）

1. 半导体制冷片负载特性测试实验
2. 半导体制冷特性测试实验
3. 半导体制冷最大制冷系数测试实验
4. 半导体制冷结露、结冰现象演示实验
5. 半导体制热特性测试实验

(二)半导体温差发电实验（验证塞贝克效应）